Dialog半导体公司最新蓝牙低功耗无线多核MCU系列,为明天的用户设立标准
中国北京,2019年2月25日 – 高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今日宣布,推出其最先进、功能最丰富的无线连接多核微控制器单元(MCU)SmartBond™ DA1469x蓝牙低功耗SoC系列。该新产品系列包括4个型号,建立在Dialog SmartBond™产品线的成功基础之上,为广泛的IoT连网消费类应用提供更强大的处理能力、更多资源、更大的覆盖范围、和更长的电池续航能力。
2019-02-26